IEC

IEC 60068-2-58(2004)

Испытания на воздействия внешних факторов. Часть 2-58: Испытания. Испытание Td: Методы испытания на пригодность к пайке, сопротивление растворению металлизации и теплоте пайки поверхностно смонтированных приборов

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
56

Подробная информация

Обозначение
IEC 60068-2-58(2004)
Заглавие на русском языке
Испытания на воздействия внешних факторов. Часть 2-58: Испытания. Испытание Td: Методы испытания на пригодность к пайке, сопротивление растворению металлизации и теплоте пайки поверхностно смонтированных приборов
Заглавие на английском языке
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
МКС
19.040, 31.190
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 60068-2-58(2004)
Обозначение заменяющего
IEC 60068-2-58(2015)
Примечание
Издание двуязычное заменяет английскую версию. Публикация 2005 года
Дата опубликования
24.02.2005
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
56
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
3.0
Статус
Заменен