IEC

IEC 60749-14(2003)

Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 14. Прочность выводов (целостность концевых выводов)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
30

Подробная информация

Обозначение
IEC 60749-14(2003)
Заглавие на русском языке
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 14. Прочность выводов (целостность концевых выводов)
Заглавие на английском языке
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
МКС
31.080.01
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC/PAS 62184(2000), IEC 60749(1996) в части, IEC 60749(1996)/Amd.1(2000) в части, IEC 60749(1996)/Amd.2(2001) в части, IEC 60749(2002) в части
Дата опубликования
15.08.2003
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
30
ТК – разработчик стандарта
TC 47
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Код цены
D