Основные сведения
- Статус
- Заменен
- Количество страниц
- 1
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 60749-22(2002)/Cor.1(2003)
- Заглавие на русском языке
- Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22. Прочность сварных контактов. Поправка 1
- Заглавие на английском языке
- Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 22. Bond strength. Corrigendum 1
- МКС
- 31.080.01
- Вид стандарта
- ST
- Обозначение заменяющего
- IEC 60749-22-1(2025), IEC 60749-22-2(2025)
- Обозначение заменяемого в части
- IEC 60749-22(2002)
- Дата опубликования
- 15.08.2003
- Язык оригинала
- английский;французский
- Количество страниц оригинала
- 1
- ТК – разработчик стандарта
- TC 47
- Номер издания
- 1.0
- Статус
- Заменен
- Код цены
- *