IEC

IEC 60068-2-69(2007)

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69: Испытания. Испытание Те: Испытание электронных компонентов с поверхностным монтажом на паяемость методом равновесного смачивания

Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
28

Подробная информация

Обозначение
IEC 60068-2-69(2007)
Заглавие на русском языке
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69: Испытания. Испытание Те: Испытание электронных компонентов с поверхностным монтажом на паяемость методом равновесного смачивания
Заглавие на английском языке
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method
МКС
19.040, 31.190
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 60068-2-69(1995)
Обозначение заменяющего
IEC 60068-2-69(2017)
Примечание
Издание на английском языке
Дата опубликования
10.05.2007
Язык оригинала
английский
Количество страниц оригинала
28
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
2.0
Статус
Заменен
Код цены
F