IEC

IEC 62137(2004)/Cor.1(2005)

Испытание на долговечность и воздействие окружающей среды. Методы испытания печатных плат поверхностного монтажа для корпусов контактного матричного типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN. Поправка 1

Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN. Corrigendum 1

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
2

Подробная информация

Обозначение
IEC 62137(2004)/Cor.1(2005)
Заглавие на русском языке
Испытание на долговечность и воздействие окружающей среды. Методы испытания печатных плат поверхностного монтажа для корпусов контактного матричного типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN. Поправка 1
Заглавие на английском языке
Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN. Corrigendum 1
МКС
31.190
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяющего
IEC 62137(2004)
Обозначение заменяемого в части
IEC 62137(2004)
Дата опубликования
10.02.2005
Язык оригинала
английский
Количество страниц оригинала
2
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Статус
Заменен