Основные сведения
- Статус
- Заменен
- Количество страниц
- 48
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 60749-21(2004)
- Заглавие на русском языке
- Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 21. Способность подвергаться пайке
- Заглавие на английском языке
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
- МКС
- 31.080
- Вид стандарта
- ST
- Обозначение заменяемого(ых)
- IEC/PAS 62173(2000), IEC 60749-21(2004), IEC 60749(1996) в части, IEC 60749(1996)/Amd.1(2000) в части, IEC 60749(1996)/Amd.2(2001) в части, IEC 60749(2002) в части
- Обозначение заменяющего
- IEC 60749-21(2011)
- Примечание
- Издание двуязычное заменяет английскую версию. Публикация 2005 года
- Дата опубликования
- 20.10.2005
- Язык оригинала
- английский;французский
- Количество страниц оригинала
- 48
- ТК – разработчик стандарта
- TC 47
- Номер издания
- 1.0
- Статус
- Заменен