IEC

IEC 62137(2004)

Испытание на долговечность и воздействие окружающей среды. Методы испытания печатных плат поверхностного монтажа для корпусов контактного матричного типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN

Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
32

Подробная информация

Обозначение
IEC 62137(2004)
Заглавие на русском языке
Испытание на долговечность и воздействие окружающей среды. Методы испытания печатных плат поверхностного монтажа для корпусов контактного матричного типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN
Заглавие на английском языке
Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
МКС
31.190
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 60068-1(1988)*IEC 60191-6-2(2001-12)*IEC 60191-6-5(2001-08)*IEC 61190-1-1(2002-03)*IEC 61190-1-2(2002-03)*IEC 61190-1-3(2002-03)
Обозначение заменяющего
IEC 62137(2004)
Обозначение заменяющего в части
IEC 62137(2004)/Cor.1(2005)
Примечание
Издание на английском языке, настоящая версия заменена англо-французской версией, опубликованной в 2005 году
Дата опубликования
15.07.2004
Язык оригинала
английский
Количество страниц оригинала
32
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Статус
Заменен