IEC

IEC 61189-3(2006)

Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат)

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
144

Подробная информация

Обозначение
IEC 61189-3(2006)
Заглавие на русском языке
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат)
Заглавие на английском языке
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
МКС
31.180
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяющего
IEC 61189-3(2007)
Примечание
Объединенное издание содержит IEC 61189-3(1997), IEC 61189-3(1997)/Amd.1(1999)
Дата опубликования
30.11.2006
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
144
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.1
Статус
Заменен