IEC

IEC 60749-29(2003)

Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 29. Испытание на "защелкивание"

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up test

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
44

Подробная информация

Обозначение
IEC 60749-29(2003)
Заглавие на русском языке
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 29. Испытание на "защелкивание"
Заглавие на английском языке
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up test
МКС
31.080
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC/PAS 62181(2000)
Обозначение заменяющего
IEC 60749-29(2011)
Гармонизирован с:
IEC60749-29(CD 04-2004)WM/180D-04
Дата опубликования
13.11.2003
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
44
ТК – разработчик стандарта
TC 47
Номер издания
1.0
Статус
Заменен