IEC

IEC 62137(2004)

Испытание на долговечность и воздействие окружающей среды. Методы испытания печатных плат поверхностного монтажа для корпусов контактного матричного типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN

Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
60

Подробная информация

Обозначение
IEC 62137(2004)
Заглавие на русском языке
Испытание на долговечность и воздействие окружающей среды. Методы испытания печатных плат поверхностного монтажа для корпусов контактного матричного типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN
Заглавие на английском языке
Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
МКС
31.190
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 62137(2004), IEC 62137(2004)/Cor.1(2005)
Обозначение заменяющего
IEC 62137-4(2014)
Примечание
Издание двуязычное заменяет английскую версию. Публикация 2005 года
Дата опубликования
24.02.2005
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
60
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Статус
Заменен