IEC

IEC 60068-2-69(1995)

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2: Испытания. Испытание Те: Испытание электронных компонентов с поверхностным монтажом на паяемость методом равновесного смачивания

Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
48

Подробная информация

Обозначение
IEC 60068-2-69(1995)
Заглавие на русском языке
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2: Испытания. Испытание Те: Испытание электронных компонентов с поверхностным монтажом на паяемость методом равновесного смачивания
Заглавие на английском языке
Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method
МКС
19.040
Вид стандарта
ST*N
Дескрипторы (английский язык)
ELECTRICAL ENGINEERING*ELECTRONIC EQUIPMENT*ENVIRONMENTAL TESTING*SMD*SOLDERABILITY TESTING*TESTING*WETTING BALANCES*SOLDERABILITY
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 50/358/FDIS(1995.07)
Обозначение заменяющего
IEC 60068-2-69(2007)
Дата опубликования
01.12.1995
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
48
Количество страниц перевода
44
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Статус
Заменен