IEC

IEC 60191-5(1987)

Приборы полупроводниковые, стандартизация конструкций. Часть 5: рекомендации по автоматической сборке интегральных микросхем на ленточном носителе

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 5 : Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits

Основные сведения

Статус
Заменен

Подробная информация

Обозначение
IEC 60191-5(1987)
Заглавие на русском языке
Приборы полупроводниковые, стандартизация конструкций. Часть 5: рекомендации по автоматической сборке интегральных микросхем на ленточном носителе
Заглавие на английском языке
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 5 : Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
МКС
31.080; 55.020
Вид стандарта
ST*N
Дескрипторы (английский язык)
ELECTRIC ENCLOSURES*ELECTRICAL ENGINEERING*ELECTRONIC ENGINEERING*ELECTRONIC EQUIPMENT AND COMPONENTS*ENCLOSURES*INTEGRATED CIRCUITS*MARKING*RECOMMENDATION*SEMICONDUCTOR DEVICES*SEMICONDUCTORS*SYMBOLS*ELECTRONIC EQU*ELECTRIC ENCLOSUR
Обозначение заменяющего
IEC 60191-5(1997.04)
Дата опубликования
01.01.1987
Язык оригинала
en*fr
Количество страниц перевода
20
ТК – разработчик стандарта
IEC/TC 47
Номер издания
1.0
Статус
Заменен