IEC

IEC 60749-8(2002)

Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 8. Герметичность

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 8. Sealing

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
34

Подробная информация

Обозначение
IEC 60749-8(2002)
Заглавие на русском языке
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 8. Герметичность
Заглавие на английском языке
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 8. Sealing
МКС
31.080.01
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 60749(1996) в части, IEC 60749(1996)/Amd.1(2000) в части, IEC 60749(1996)/Amd.2(2001) в части, IEC 60749(2002) в части
Обозначение заменяющего в части
IEC 60749-8(2002)/Cor.1(2003), IEC 60749-8(2002)/Cor.2(2003)
Дата опубликования
13.09.2002
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
34
ТК – разработчик стандарта
TC 47
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Код цены
D