Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию шариковых матричных корпусов с мелким шагом контактов решетки (FBGA)
Mechanical standartization of semiconductor devices. Part 6-5. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Desing guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
Основные сведения
Статус
Действует
Количество страниц
14
Подробная информация
Обозначение
IEC 60191-6-5(2001)
Заглавие на русском языке
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию шариковых матричных корпусов с мелким шагом контактов решетки (FBGA)
Заглавие на английском языке
Mechanical standartization of semiconductor devices. Part 6-5. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Desing guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
