Основные сведения
- Статус
- Заменен
- Количество страниц
- 52
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 60749-20(2002)
- Заглавие на русском языке
- Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке
- Заглавие на английском языке
- Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20. Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
- МКС
- 31.080.01
- Вид стандарта
- ST
- Обозначение заменяемого(ых)
- IEC 60749(1996) в части, IEC 60749(1996)/Amd.1(2000) в части, IEC 60749(1996)/Amd.2(2001) в части, IEC 60749(2002) в части
- Обозначение заменяющего
- IEC 60749-20(2008)
- Обозначение заменяющего в части
- IEC 60749-20(2002)/Cor.1(2003)
- Дата опубликования
- 11.10.2002
- Язык оригинала
- английский;французский
- Количество страниц оригинала
- 52
- ТК – разработчик стандарта
- TC 47
- Номер издания
- 1.0
- Статус
- Заменен