Основные сведения
- Статус
- Заменен
- Количество страниц
- 44
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 60749-22(2002)
- Заглавие на русском языке
- Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22. Прочность сварных контактов
- Заглавие на английском языке
- Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 22. Bond strength
- МКС
- 31.080.01
- Вид стандарта
- ST
- Обозначение заменяемого(ых)
- IEC 60749(1996) в части, IEC 60749(1996)/Amd.1(2000) в части, IEC 60749(1996)/Amd.2(2001) в части, IEC 60749(2002) в части
- Обозначение заменяющего
- IEC 60749-22-1(2025), IEC 60749-22-2(2025)
- Обозначение заменяющего в части
- IEC 60749-22(2002)/Cor.1(2003)
- Дата опубликования
- 13.09.2002
- Язык оригинала
- английский;французский
- Количество страниц оригинала
- 44
- ТК – разработчик стандарта
- TC 47
- Номер издания
- 1.0
- Статус
- Заменен
- Код цены
- F