IEC

IEC 61189-3(1997)/Amd.1(2006)

Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Изменение 1

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
66

Подробная информация

Обозначение
IEC 61189-3(1997)/Amd.1(2006)
Заглавие на русском языке
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Изменение 1
Заглавие на английском языке
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1
МКС
31.180
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 61189-3(1997)/Amd.1(1999)
Обозначение заменяющего
IEC 61189-3(2007)
Обозначение заменяемого в части
IEC 61189-3(1997)
Примечание
Издание двуязычное заменяет английскую версию. Публикация 2006 года
Дата опубликования
17.08.2006
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
66
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Статус
Заменен