IEC

IEC/PAS 62173(2000)

Метод испытания на определение способности к пайке

Solderability test method

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
19

Подробная информация

Обозначение
IEC/PAS 62173(2000)
Заглавие на русском языке
Метод испытания на определение способности к пайке
Заглавие на английском языке
Solderability test method
МКС
31.080.01
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяющего
IEC 60749-21(2004)
Дата опубликования
01.08.2000
Язык оригинала
английский
Количество страниц оригинала
19
ТК – разработчик стандарта
TC 47
Номер издания
1.0
Статус
Заменен