IEC

IEC/PAS 62174(2000)

Стойкость к температуре пайки приборов, монтируемых через сквозные отверстия

Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
7

Подробная информация

Обозначение
IEC/PAS 62174(2000)
Заглавие на русском языке
Стойкость к температуре пайки приборов, монтируемых через сквозные отверстия
Заглавие на английском языке
Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
МКС
31.080.01
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяющего
IEC 60749-15(2003)
Дата опубликования
01.08.2000
Язык оригинала
английский
Количество страниц оригинала
7
ТК – разработчик стандарта
TC 47
Номер издания
1.0
Статус
Заменен