IEC

IEC 61189-3(1997)/Amd.1(1999)

Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Изменение 1

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
33

Подробная информация

Обозначение
IEC 61189-3(1997)/Amd.1(1999)
Заглавие на русском языке
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Изменение 1
Заглавие на английском языке
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1
МКС
31.180
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяющего
IEC 61189-3(1997)/Amd.1(2006)
Обозначение заменяемого в части
IEC 61189-3(1997)
Примечание
Издание на английском языке, настоящая версия заменена англо-французской версией, опубликованной в 2006 году
Дата опубликования
01.07.1999
Язык оригинала
английский
Количество страниц оригинала
33
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Статус
Заменен