Основные сведения
- Статус
- Заменен
- Количество страниц
- 38
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 61190-1-3(2007)
- Заглавие на русском языке
- Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке
- Заглавие на английском языке
- Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
- МКС
- 31.190
- Вид стандарта
- ST
- Обозначение заменяемого(ых)
- IEC 61190-1-3(2002)
- Обозначение заменяющего
- IEC 61190-1-3(2017)
- Обозначение заменяющего в части
- IEC 61190-1-3(2007)/Amd.1(2010)
- Примечание
- Издание на английском языке
- Дата опубликования
- 10.05.2007
- Язык оригинала
- английский
- Количество страниц оригинала
- 38
- ТК – разработчик стандарта
- TC 91
- Номер издания
- 2.0
- Статус
- Заменен
- Код цены
- H