Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила для составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров шариковых матричных корпусов (BGA)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Основные сведения
Статус
Действует
Количество страниц
20
Подробная информация
Обозначение
IEC 60191-6-4(2003)
Заглавие на русском языке
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила для составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров шариковых матричных корпусов (BGA)
Заглавие на английском языке
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
