Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке. Поправка 1
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20. Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat. Corrigendum 1
Основные сведения
Статус
Заменен
Количество страниц
1
Подробная информация
Обозначение
IEC 60749-20(2002)/Cor.1(2003)
Заглавие на русском языке
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке. Поправка 1
Заглавие на английском языке
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20. Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat. Corrigendum 1
