IEC

IEC 61190-1-2(2002)

Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках

Attachment materials for electronic assembly. Part 1-2. Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
22

Подробная информация

Обозначение
IEC 61190-1-2(2002)
Заглавие на русском языке
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках
Заглавие на английском языке
Attachment materials for electronic assembly. Part 1-2. Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly
МКС
31.190
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяющего
IEC 61190-1-2(2007)
Дата опубликования
01.03.2002
Язык оригинала
английский
Количество страниц оригинала
22
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Статус
Заменен