IEC

IEC/PAS 62293(2001)

Квалификация и технические условия на характеристики уровней или плат для межсоединений высокой плотности

Qualification and performance specification for high density interconnect (HDI) layers or boards

Основные сведения

Статус
Отменен
Количество страниц
59

Подробная информация

Обозначение
IEC/PAS 62293(2001)
Заглавие на русском языке
Квалификация и технические условия на характеристики уровней или плат для межсоединений высокой плотности
Заглавие на английском языке
Qualification and performance specification for high density interconnect (HDI) layers or boards
МКС
33.200
Вид стандарта
ST
Дата опубликования
01.11.2001
Язык оригинала
английский
Количество страниц оригинала
59
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Статус
Отменен