Основные сведения
- Статус
- Заменен
- Количество страниц
- 14
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 60749-15(2003)
- Заглавие на русском языке
- Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Стойкость к температуре пайки при штырьковом монтаже приборов
- Заглавие на английском языке
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
- МКС
- 31.080.01
- Вид стандарта
- ST
- Обозначение заменяемого(ых)
- IEC/PAS 62174(2000), IEC 60749(1996) в части, IEC 60749(1996)/Amd.1(2000) в части, IEC 60749(1996)/Amd.2(2001) в части, IEC 60749(2002) в части
- Обозначение заменяющего
- IEC 60749-15(2010)
- Дата опубликования
- 14.02.2003
- Язык оригинала
- английский;французский
- Количество страниц оригинала
- 14
- ТК – разработчик стандарта
- TC 47
- Номер издания
- 1.0
- Статус
- Заменен