Основные сведения
- Статус
- Заменен
- Количество страниц
- 37
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 61190-1-3(2002)
- Заглавие на русском языке
- Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке
- Заглавие на английском языке
- Attachment materials for electronic assembly. Part 1-3. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
- МКС
- 31.190
- Вид стандарта
- ST
- Обозначение заменяющего
- IEC 61190-1-3(2007)
- Дата опубликования
- 01.03.2002
- Язык оригинала
- английский
- Количество страниц оригинала
- 37
- ТК – разработчик стандарта
- TC 91
- Номер издания
- 1.0
- Статус
- Заменен