Основные сведения
- Статус
- Заменен
- Количество страниц
- 115
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 61189-3(1997)
- Заглавие на русском языке
- Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат)
- Заглавие на английском языке
- Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
- МКС
- 31.180
- Вид стандарта
- ST*N
- Дескрипторы (английский язык)
- ELECTRICAL COMPONENTS*ELECTRICAL ENGINEERING*ELECTRONIC EQUIPMENT AND COMPONENTS*INTERCONNECTION*INTERCONNECTION STRUCTURES*PRINTED CIRCUITS*TESTING*ELECTRONIC EQU*PRINTED-CIRCUIT BOARDS
- Обозначение заменяемого(ых)
- IEC 52/627/FDIS(1996.10)
- Обозначение заменяющего
- IEC 61189-3(2007)
- Обозначение заменяющего в части
- IEC 61189-3(1997)/Amd.1(1999), IEC 61189-3(1997)/Amd.1(2006)
- Дата опубликования
- 01.04.1997
- Язык оригинала
- английский;французский
- Количество страниц оригинала
- 115
- ТК – разработчик стандарта
- TC 91
- Номер издания
- 1.0
- Статус
- Заменен