IEC

IEC 61189-3(2007)

Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат)

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
122

Подробная информация

Обозначение
IEC 61189-3(2007)
Заглавие на русском языке
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат)
Заглавие на английском языке
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
МКС
31.180
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 61189-3(1997), IEC 61189-3(1997)/Amd.1(1999), IEC 61189-3(2006)
Дата опубликования
11.10.2007
Язык оригинала
английский
Количество страниц оригинала
122
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
2.0
Статус
Действует
Код цены
M