IEC

IEC 60191-5(1997)

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 5. Рекомендации для корпусов интегральных схем с использованием автоматического монтажа кристаллов на ленточном носителе

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
74

Подробная информация

Обозначение
IEC 60191-5(1997)
Заглавие на русском языке
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 5. Рекомендации для корпусов интегральных схем с использованием автоматического монтажа кристаллов на ленточном носителе
Заглавие на английском языке
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
МКС
31.080
Вид стандарта
ST*N
Дескрипторы (английский язык)
BONDING*DIMENSIONS*ELECTRONIC ENGINEERING*ELECTRONIC EQUIPMENT AND COMPONENTS*INTEGRATED CIRCUITS*SEMICONDUCTOR DEVICES*ELECTRONIC EQU
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 60191-5(1987)*IEC 47D/107/FDIS(1996.11)
Примечание
Eingeschraenkter sachlicher Geltungsbereich in Abschnitt 1(Scope)
Дата опубликования
01.04.1997
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
74
ТК – разработчик стандарта
SC 47D
Номер издания
2.0
Статус
Действует
Код цены
H