Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности пакетов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию BGA
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Основные сведения
Статус
Заменен
Количество страниц
24
Подробная информация
Обозначение
IEC/PAS 60191-6-18(2008)
Заглавие на русском языке
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности пакетов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию BGA
Заглавие на английском языке
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
