IEC

IEC 60749-37(2008)

Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытания. Часть 37. Метод испытания на удар печатных плат при падении с номинального уровня с помощью акселерометра

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
44

Подробная информация

Обозначение
IEC 60749-37(2008)
Заглавие на русском языке
Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытания. Часть 37. Метод испытания на удар печатных плат при падении с номинального уровня с помощью акселерометра
Заглавие на английском языке
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
МКС
31.080.01
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC/PAS 62050(2004)
Обозначение заменяющего
IEC 60749-37(2022)
Дата опубликования
01.02.2008
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
44
ТК – разработчик стандарта
TC 47
Номер издания
1.0
Статус
Заменен
Код цены
E