Основные сведения
- Статус
- Заменен
- Количество страниц
- 26
Подробная информация
- Обозначение
- IEC/PAS 60191-6-19(2008)
- Заглавие на русском языке
- Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерений коробления корпуса при повышенной температуре и максимально допустимое коробление
- Заглавие на английском языке
- Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
- МКС
- 31.080.01
- Вид стандарта
- ST
- Обозначение заменяющего
- IEC 60191-6-19(2010)
- Дата опубликования
- 01.02.2008
- Язык оригинала
- английский
- Количество страниц оригинала
- 26
- ТК – разработчик стандарта
- SC 47D
- Номер издания
- 1.0
- Статус
- Заменен