IEC

IEC 60068-2-69(2007)

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Те. Испытание электронных компонентов с поверхностным монтажом на паяемость методом равновесного смачивания

Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
54

Подробная информация

Обозначение
IEC 60068-2-69(2007)
Заглавие на русском языке
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Те. Испытание электронных компонентов с поверхностным монтажом на паяемость методом равновесного смачивания
Заглавие на английском языке
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method
МКС
19.040, 31.190
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 60068-2-69(1995)
Обозначение заменяющего
IEC 60068-2-69(2017)
Примечание
Издание двуязычное. Публикация 2008 года
Дата опубликования
30.04.2008
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
54
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
2.0
Статус
Заменен
Код цены
F