IEC

IEC 61190-1-3(2007)

Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике под флюсом или без флюса

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
76

Подробная информация

Обозначение
IEC 61190-1-3(2007)
Заглавие на русском языке
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике под флюсом или без флюса
Заглавие на английском языке
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
МКС
31.190
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 61190-1-3(2002)
Обозначение заменяющего
IEC 61190-1-3(2017)
Обозначение заменяющего в части
IEC 61190-1-3(2007)/Amd.1(2010)
Примечание
Издание двуязычное. Публикация 2008 года
Дата опубликования
29.05.2008
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
76
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
2.0
Статус
Заменен
Код цены
H