IEC

IEC 61190-1-2(2007)

Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
42

Подробная информация

Обозначение
IEC 61190-1-2(2007)
Заглавие на русском языке
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках
Заглавие на английском языке
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
МКС
31.190
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 61190-1-2(2007)
Обозначение заменяющего
IEC 61190-1-2(2014)
Примечание
Издание двуязычное заменяет английскую версию. Публикация 2008 года
Дата опубликования
29.05.2008
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
42
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
2.0
Статус
Заменен