IEC

IEC/PAS 62137-3(2008)

Технология монтажа электроники. Руководство по выбору методов испытания паяных соединений на долговечность и воздействие окружающей среды

Electronics assembly technology - Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
46

Подробная информация

Обозначение
IEC/PAS 62137-3(2008)
Заглавие на русском языке
Технология монтажа электроники. Руководство по выбору методов испытания паяных соединений на долговечность и воздействие окружающей среды
Заглавие на английском языке
Electronics assembly technology - Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
МКС
31.190
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяющего
IEC 62137-3(2011)
Дата опубликования
20.11.2008
Язык оригинала
английский
Количество страниц оригинала
46
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Статус
Заменен