Основные сведения
- Статус
- Заменен
- Количество страниц
- 53
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 60749-20(2008)
- Заглавие на русском языке
- Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке
- Заглавие на английском языке
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
- МКС
- 31.080.01
- Вид стандарта
- ST
- Обозначение заменяемого(ых)
- IEC 60749-20(2002), IEC 60749-20(2002)/Cor.1(2003)
- Обозначение заменяющего
- IEC 60068-2-20(2008-07)*IEC 60749-3(2002-04)*IEC 60749-35(2006-07)
- Обозначение заменяемого в части
- IEC 60749-20(2020)
- Дата опубликования
- 18.12.2008
- Язык оригинала
- английский;французский
- Количество страниц оригинала
- 53
- ТК – разработчик стандарта
- TC 47
- Номер издания
- 2.0
- Статус
- Заменен
- Код цены
- G