IEC

IEC 62137-1-4(2009)

Технология поверхностного монтажа. Методы испытания паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-4. Циклическое испытание на изгиб

Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
30

Область применения

Описанный в этой части стандарта IEC 62137 метод испытания применяется для компонентов поверхностного монтажа с тонкой и широкой плоскостью основания, например, для плоских корпусов с четырехсторонним расположением выводов (QFP) и корпусов с матрицей шариковых выводов (BGA). С помощью данного метода испытаний оценивается прочность паяных соединений между выводами компонента и контактными площадками на подложке посредством циклического изгибания подложки. Данное испытание также позволяет оценить влияние повторяющихся механических напряжений, например, нажатия клавиш в сотовых телефонах, на прочность паяного соединения между концевыми выводами компонента и контактными площадками на подложке

Подробная информация

Обозначение
IEC 62137-1-4(2009)
Обозначение
IEC 62137-1-4(2009)
Обозначение
IEC 62137-1-4(2009)
Заглавие на русском языке
Технология поверхностного монтажа. Методы испытания паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-4. Циклическое испытание на изгиб
Заглавие на русском языке
Технология поверхностного монтажа. Методы испытания паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-4. Циклическое испытание на изгиб
Заглавие на русском языке
Технология поверхностного монтажа. Методы испытания паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-4. Циклическое испытание на изгиб
Заглавие на английском языке
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test
Заглавие на английском языке
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test
Заглавие на английском языке
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test
МКС
31.190
МКС
31.190
МКС
31.190
Аннотация (область применения)
Описанный в этой части стандарта IEC 62137 метод испытания применяется для компонентов поверхностного монтажа с тонкой и широкой плоскостью основания, например, для плоских корпусов с четырехсторонним расположением выводов (QFP) и корпусов с матрицей шариковых выводов (BGA). С помощью данного метода испытаний оценивается прочность паяных соединений между выводами компонента и контактными площадками на подложке посредством циклического изгибания подложки. Данное испытание также позволяет оценить влияние повторяющихся механических напряжений, например, нажатия клавиш в сотовых телефонах, на прочность паяного соединения между концевыми выводами компонента и контактными площадками на подложке
Аннотация (область применения)
Описанный в этой части стандарта IEC 62137 метод испытания применяется для компонентов поверхностного монтажа с тонкой и широкой плоскостью основания, например, для плоских корпусов с четырехсторонним расположением выводов (QFP) и корпусов с матрицей шариковых выводов (BGA). С помощью данного метода испытаний оценивается прочность паяных соединений между выводами компонента и контактными площадками на подложке посредством циклического изгибания подложки. Данное испытание также позволяет оценить влияние повторяющихся механических напряжений, например, нажатия клавиш в сотовых телефонах, на прочность паяного соединения между концевыми выводами компонента и контактными площадками на подложке
Аннотация (область применения)
Описанный в этой части стандарта IEC 62137 метод испытания применяется для компонентов поверхностного монтажа с тонкой и широкой плоскостью основания, например, для плоских корпусов с четырехсторонним расположением выводов (QFP) и корпусов с матрицей шариковых выводов (BGA). С помощью данного метода испытаний оценивается прочность паяных соединений между выводами компонента и контактными площадками на подложке посредством циклического изгибания подложки. Данное испытание также позволяет оценить влияние повторяющихся механических напряжений, например, нажатия клавиш в сотовых телефонах, на прочность паяного соединения между концевыми выводами компонента и контактными площадками на подложке
Вид стандарта
ST
Вид стандарта
ST
Вид стандарта
ST
Дата опубликования
29.01.2009
Дата опубликования
29.01.2009
Дата опубликования
29.01.2009
Язык оригинала
английский;французский
Язык оригинала
английский;французский
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
30
Количество страниц оригинала
30
Количество страниц оригинала
30
Количество страниц перевода
16
Количество страниц перевода
16
Количество страниц перевода
16
ТК – разработчик стандарта
TC 91
ТК – разработчик стандарта
TC 91
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Номер издания
1.0
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Статус
Действует
Статус
Действует
Код цены
D
Код цены
D
Код цены
D