Основные сведения
- Статус
- Действует
- Количество страниц
- 30
Область применения
Описанный в этой части стандарта IEC 62137 метод испытания применяется для компонентов поверхностного монтажа с тонкой и широкой плоскостью основания, например, для плоских корпусов с четырехсторонним расположением выводов (QFP) и корпусов с матрицей шариковых выводов (BGA). С помощью данного метода испытаний оценивается прочность паяных соединений между выводами компонента и контактными площадками на подложке посредством циклического изгибания подложки. Данное испытание также позволяет оценить влияние повторяющихся механических напряжений, например, нажатия клавиш в сотовых телефонах, на прочность паяного соединения между концевыми выводами компонента и контактными площадками на подложке
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 62137-1-4(2009)
- Обозначение
- IEC 62137-1-4(2009)
- Обозначение
- IEC 62137-1-4(2009)
- Заглавие на русском языке
- Технология поверхностного монтажа. Методы испытания паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-4. Циклическое испытание на изгиб
- Заглавие на русском языке
- Технология поверхностного монтажа. Методы испытания паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-4. Циклическое испытание на изгиб
- Заглавие на русском языке
- Технология поверхностного монтажа. Методы испытания паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-4. Циклическое испытание на изгиб
- Заглавие на английском языке
- Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test
- Заглавие на английском языке
- Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test
- Заглавие на английском языке
- Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test
- МКС
- 31.190
- МКС
- 31.190
- МКС
- 31.190
- Аннотация (область применения)
- Описанный в этой части стандарта IEC 62137 метод испытания применяется для компонентов поверхностного монтажа с тонкой и широкой плоскостью основания, например, для плоских корпусов с четырехсторонним расположением выводов (QFP) и корпусов с матрицей шариковых выводов (BGA). С помощью данного метода испытаний оценивается прочность паяных соединений между выводами компонента и контактными площадками на подложке посредством циклического изгибания подложки. Данное испытание также позволяет оценить влияние повторяющихся механических напряжений, например, нажатия клавиш в сотовых телефонах, на прочность паяного соединения между концевыми выводами компонента и контактными площадками на подложке
- Аннотация (область применения)
- Описанный в этой части стандарта IEC 62137 метод испытания применяется для компонентов поверхностного монтажа с тонкой и широкой плоскостью основания, например, для плоских корпусов с четырехсторонним расположением выводов (QFP) и корпусов с матрицей шариковых выводов (BGA). С помощью данного метода испытаний оценивается прочность паяных соединений между выводами компонента и контактными площадками на подложке посредством циклического изгибания подложки. Данное испытание также позволяет оценить влияние повторяющихся механических напряжений, например, нажатия клавиш в сотовых телефонах, на прочность паяного соединения между концевыми выводами компонента и контактными площадками на подложке
- Аннотация (область применения)
- Описанный в этой части стандарта IEC 62137 метод испытания применяется для компонентов поверхностного монтажа с тонкой и широкой плоскостью основания, например, для плоских корпусов с четырехсторонним расположением выводов (QFP) и корпусов с матрицей шариковых выводов (BGA). С помощью данного метода испытаний оценивается прочность паяных соединений между выводами компонента и контактными площадками на подложке посредством циклического изгибания подложки. Данное испытание также позволяет оценить влияние повторяющихся механических напряжений, например, нажатия клавиш в сотовых телефонах, на прочность паяного соединения между концевыми выводами компонента и контактными площадками на подложке
- Вид стандарта
- ST
- Вид стандарта
- ST
- Вид стандарта
- ST
- Дата опубликования
- 29.01.2009
- Дата опубликования
- 29.01.2009
- Дата опубликования
- 29.01.2009
- Язык оригинала
- английский;французский
- Язык оригинала
- английский;французский
- Язык оригинала
- английский;французский
- Количество страниц оригинала
- 30
- Количество страниц оригинала
- 30
- Количество страниц оригинала
- 30
- Количество страниц перевода
- 16
- Количество страниц перевода
- 16
- Количество страниц перевода
- 16
- ТК – разработчик стандарта
- TC 91
- ТК – разработчик стандарта
- TC 91
- ТК – разработчик стандарта
- TC 91
- Номер издания
- 1.0
- Номер издания
- 1.0
- Номер издания
- 1.0
- Статус
- Действует
- Статус
- Действует
- Статус
- Действует
- Код цены
- D
- Код цены
- D
- Код цены
- D