Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Основные сведения
Статус
Заменен
Количество страниц
68
Подробная информация
Обозначение
IEC 60749-20-1(2009)
Заглавие на русском языке
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке
Заглавие на английском языке
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
