IEC

IEC 60191-6(2009)

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
80

Подробная информация

Обозначение
IEC 60191-6(2009)
Заглавие на русском языке
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов
Заглавие на английском языке
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
МКС
31.080.01
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 60191-6(2004)
Дата опубликования
04.12.2009
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
80
ТК – разработчик стандарта
SC 47D
Номер издания
3.0
Статус
Действует
Код цены
H