IEC

IEC 61191-6(2010)

Сборки печатных плат. Часть 6. Оценочный критерий для пустот в паяных соединениях корпусов BGA и LGA и метод измерения

Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
80

Подробная информация

Обозначение
IEC 61191-6(2010)
Заглавие на русском языке
Сборки печатных плат. Часть 6. Оценочный критерий для пустот в паяных соединениях корпусов BGA и LGA и метод измерения
Заглавие на английском языке
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
МКС
31.180
Вид стандарта
ST
Дата опубликования
14.01.2010
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
80
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Код цены
H