IEC

IEC 60191-6-19(2010)

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерения коробления корпусов при повышенных температурах и максимального допустимого коробления

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
30

Подробная информация

Обозначение
IEC 60191-6-19(2010)
Заглавие на русском языке
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерения коробления корпусов при повышенных температурах и максимального допустимого коробления
Заглавие на английском языке
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
МКС
31.080.01
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC/PAS 60191-6-19(2008)
Дата опубликования
25.02.2010
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
30
ТК – разработчик стандарта
SC 47D
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Код цены
D