IEC

IEC 61760-3(2010)

Технология поверхностного монтажа. Часть 3. Стандартный метод описания компонента для пайки заливкой через сквозное отверстие

Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
50

Подробная информация

Обозначение
IEC 61760-3(2010)
Заглавие на русском языке
Технология поверхностного монтажа. Часть 3. Стандартный метод описания компонента для пайки заливкой через сквозное отверстие
Заглавие на английском языке
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering
МКС
31.190
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяющего
IEC 61760-3(2021)
Дата опубликования
16.03.2010
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
50
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Статус
Заменен
Код цены
F