IEC

IEC 62418(2010)

Полупроводниковые приборы. Определение объема пустот при металлизации

Semiconductor devices - Metallization stress void test

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
38

Подробная информация

Обозначение
IEC 62418(2010)
Заглавие на русском языке
Полупроводниковые приборы. Определение объема пустот при металлизации
Заглавие на английском языке
Semiconductor devices - Metallization stress void test
МКС
31.080
Вид стандарта
ST
Дата опубликования
22.04.2010
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
38
ТК – разработчик стандарта
TC 47
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Код цены
E