IEC

IEC 61190-1-3(2007)/Amd.1(2010)

Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике под флюсом или без флюса. Изменение 1

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications. Amendment 1

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
22

Подробная информация

Обозначение
IEC 61190-1-3(2007)/Amd.1(2010)
Заглавие на русском языке
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике под флюсом или без флюса. Изменение 1
Заглавие на английском языке
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications. Amendment 1
МКС
31.190
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяющего
IEC 61190-1-3(2017)
Обозначение заменяемого в части
IEC 61190-1-3(2007)
Дата опубликования
10.06.2010
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
22
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
2.0
Статус
Заменен
Код цены
C