IEC

IEC 60749-15(2010)

Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Стойкость к температуре пайки при штырьковом монтаже приборов

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
18

Подробная информация

Обозначение
IEC 60749-15(2010)
Заглавие на русском языке
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Стойкость к температуре пайки при штырьковом монтаже приборов
Заглавие на английском языке
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
МКС
31.080.01
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 60749-15(2003)
Обозначение заменяющего
IEC 60749-15(2020)
Дата опубликования
28.10.2010
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
18
ТК – разработчик стандарта
TC 47
Номер издания
2.0
Статус
Заменен
Код цены
B