IEC

IEC 61190-1-3(2010)

Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике под флюсом или без флюса

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
90

Подробная информация

Обозначение
IEC 61190-1-3(2010)
Заглавие на русском языке
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике под флюсом или без флюса
Заглавие на английском языке
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
МКС
31.190
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяющего
IEC 61190-1-3(2017)
Примечание
Объединенное издание содержит IEC 61190-1-3(2007), IEC 61190-1-3(2007)/Amd.1(2010)
Дата опубликования
10.11.2010
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
90
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
2.1
Статус
Заменен
Код цены
CP