IEC

IEC 60749-19(2010)

Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 19. Прочность кристалла на сдвиг

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
18

Подробная информация

Обозначение
IEC 60749-19(2010)
Заглавие на русском языке
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 19. Прочность кристалла на сдвиг
Заглавие на английском языке
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
МКС
31.080.01
Вид стандарта
ST
Примечание
Объединенное издание содержит IEC 60749-19(2003), IEC 60749-19(2003)/Amd.1(2010)
Дата опубликования
29.11.2010
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
18
ТК – разработчик стандарта
TC 47
Номер издания
1.1
Статус
Действует
Код цены
CB