Материалы электрические, печатные платы и другие структуры, и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытаний. Часть 3. Методы испытаний структур межсоединений (печатных плат). Электронные печатные платы для светоизлучающих диодов высокой яркости
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Electronic circuit board for high-brightness LEDs
Основные сведения
Статус
Заменен
Количество страниц
54
Подробная информация
Обозначение
IEC/PAS 61189-3-913(2011)
Заглавие на русском языке
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры, и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытаний. Часть 3. Методы испытаний структур межсоединений (печатных плат). Электронные печатные платы для светоизлучающих диодов высокой яркости
Заглавие на английском языке
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Electronic circuit board for high-brightness LEDs
